台积电扩大全球布局，启动海外设厂，面临多方考验。据台媒报道，新一期年报中，台积电前所未有地单独列出“海外建厂十大挑战”，内容涵盖成本增加、工人短缺、工业用地不足及工作文化差异等。

综合中央社、非凡新闻网等台媒报道，台积电预计在美国亚利桑那州建造两期芯片厂，第1期芯片厂已经开始移入设备，将在2024年开始生产4纳米芯片；第2期芯片厂正在兴建中，计划生产3纳米芯片。台积电日本熊本厂则预计2024年量产16、12和28纳米芯片。

台积电在年报中指出，全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求，并预期可能面临一定的挑战，包含成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、外国法规、网络攻击、官方补助、工作文化差异、知识产权保护、各国税务法规等。

台积电说明，工人短缺、材料供应链中断以及兴建工程问题皆可能使建厂时程受到延宕，并进一步令台积电承担大幅增加的成本以及无法达成原订产能扩充计划。

同时，地震、水灾、台风、干旱、海啸、沙尘暴、火山爆发、火灾、气体/化学品泄漏、流行病、网络攻击、水/电/天然气等供应短缺等事件，也可能造成台积电的营运中断。

此外，台积电未来的产能扩充计划可能受限于工业用地的不足而无法充分执行、可能面临因未遵循外国法规而遭受处罚的风险、可能面临管理多个营运据点的不同信息技术基础架构，以及遭受第三方网络攻击的风险等。

报道中，有专家分析指出，过去台积电从未如此大规模海外建厂，建置成本不说，未来还要负担开发机密在海外被泄漏风险，种种细节都充满挑战。此次年报也代表台积电释出未来不可控风险大幅提高的讯息，这可能导致2024年开始认列成本后，对毛利率带来负面影响。